你灌封的目的是什么？密度小的材料一般都有大量气泡或者气孔，可能会与你灌封的目的背道而驰。

【 在 sylph 的大作中提到: 】
: 现在用的双组份有机硅灌封胶，密度大约1.0g/cm3，请教有没有密度更低的？比如能到0.8以下，甚至0.6以下的？
: 要求双组份，流动性好一些能自流动覆盖电路板和器件，常温固化时间不超24小时即可，固化后为“软性”即可用镊子等扣掉具有一定的可维修性。
: 发自「今日水木 on RMX3350」
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