请教有没有密度小的灌封胶？

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主题:请教有没有密度小的灌封胶？
楼主|sylph|2022-01-12 10:35:52|展开
现在用的双组份有机硅灌封胶，密度大约1.0g/cm3，请教有没有密度更低的？比如能到0.8以下，甚至0.6以下的？
要求双组份，流动性好一些能自流动覆盖电路板和器件，常温固化时间不超24小时即可，固化后为“软性”即可用镊子等扣掉具有一定的可维修性。

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修改:sylph FROM 223.104.39.*
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2楼|sylph|2022-01-12 18:38:04|展开
还真是这样……我的目的是隔绝空气防潮防腐蚀，同时固定器件抗冲击振动
【在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: 你灌封的目的是什么？密度小的材料一般都有大量气泡或者气孔，可能会与你灌封的目的背道而驰。
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发自「今日水木 on RMX3350」
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