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- 主题:问个BGA植球的问题？
- 一个间距50mil的292BGA试着自己植球，0.76mm的球按网上的教程
好不容易用钢网摆好了，怕热风枪把球吹跑了就试着用红外返修台加热
结果好多锡球聚合成一大坨了，这可能是什么地方没操作对？
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FROM 114.214.197.* - 助焊剂用的就是焊接的uv223，植球应该用哪种？
【 在 icfpga () 的大作中提到: 】
: 锡球的话要用专用焊油，基板清洗干净，刷上薄薄一层焊油，在上钢网放锡球，然后加热板打到240度，垫上一层纸，再把芯片放上去，耐心等就行了。像这种小间距的，我都不用锡球，用直接加热钢网，不锈钢夹子夹住，刷上锡膏，直接风枪吹，等快冷了拿下钢网就好了
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FROM 114.214.197.*