如果真的空载就这样的话，超这么多spec的确不正常；

我原来只做过驱动压电晶体的皮尔斯振荡器，

晶体的Q值都非常高的，驱动电路只是提供振荡过程中损耗的能量而已；

1. 如果现在上板以后失效率很高的话；可以直接试试新的同一批次的料做做实验看是不
是差不多的失效率；

2. 我猜测内部驱动电路有用闭环幅度控制之类的技术，如果晶体异常损耗增加，导致振
幅降低的时候，驱动电路可能会加电流；

3. 如果是晶体的异常的话，理论相噪应该会变差，但是我不确定相噪仪是否能分辨出这
种细微差别；

4. 另外觉得可以排查一下焊接的流程，和晶振的datasheet对一下，无源晶体对焊接温
度和时间还是非常敏感的，虽然有源晶振合进去了，理论对焊接的要求会变低，但是实
际情况不知道；不知道会不会是因为焊接原因导致真空度降低Q值下降之类的问题；


【 在 spadger (void*) 的大作中提到: 】
: 测试当然是空载的呀，晶振的VCC和GND直接接3.3V供电，输出悬空的。
: 刚刚测试手头一个7050封装的30M有源晶振，电流只有2.2mA，
: 另外一个50M 3225有源晶振，3.3V下空载电流只有1.4mA，困惑中。
: ...................
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