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主题:pcb小模块能做成兼容LQFP封装的吗
楼主
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eggcar
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2022-03-04 15:49:18
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只看此ID
最近需要用一颗bga的料替代之前lqfp的芯片,准备先验证一下,整个电路板改版太慢了,能不能做个小板子把bga转成lqfp贴到原来的电路板上先调试用?
只找到了一家美国的公司提供这种方案,这种自己画个小板子,贴片厂能贴么?
https://www.advanced.com/products/package-conversion-adapters/qfp-adapters
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FROM 111.198.57.*
1楼
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eaglefanxp
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2022-03-04 16:00:27
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只看此ID
焊盘在pcb底下,类似QFN
【 在 eggcar (eggcar) 的大作中提到: 】
: 标 题: pcb小模块能做成兼容LQFP封装的吗
: 发信站: 水木社区 (Fri Mar 4 15:49:18 2022), 站内
:
: 最近需要用一颗bga的料替代之前lqfp的芯片,准备先验证一下,整个电路板改版太慢了,能不能做个小板子把bga转成lqfp贴到原来的电路板上先调试用?
: 只找到了一家美国的公司提供这种方案,这种自己画个小板子,贴片厂能贴么?
:
:
https://www.advanced.com/products/package-conversion-adapters/qfp-adapters
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: [upload=1][/upload]
: [upload=2][/upload]
: --
:
: ※ 来源:·水木社区
http://www.mysmth.net
·[FROM: 111.198.57.*]
:
--
FROM 219.243.215.*
2楼
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eggcar
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2022-03-04 16:50:07
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只看此ID
底板的qfp是0.5mm的pitch size,用这种方式 常规工艺能焊上不?不追求多高的良品率,能焊好三五块测试板就行...通常的LCC封装的pcb模块焊盘尺寸和间距都要比0.5mm qfp大不少吧?
【 在 eaglefanxp 的大作中提到: 】
: 焊盘在pcb底下,类似QFN
:
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FROM 111.198.57.*
3楼
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sue0815
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2022-03-04 17:26:05
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只看此ID
在北京的话,直接找大唐仪表所咨询,解决各种疑难杂症
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FROM 222.128.26.*
4楼
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sue0815
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2022-03-04 17:29:02
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只看此ID
有经验的焊接工程师飞线连接0.5mm间距的也绝对没有问题
我搞过0.4mm间距的,成功率还可以,就是很费时间
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FROM 222.128.26.*
5楼
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oBigeyes
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2022-03-04 19:38:24
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只看此ID
QFN间距小的话,
感觉要么PCB精度有问题,要么不平整影响焊接。
【 在 eggcar (eggcar) 的大作中提到: 】
: 最近需要用一颗bga的料替代之前lqfp的芯片,准备先验证一下,整个电路板改版太慢了,能不能做个小板子把bga转成lqfp贴到原来的电路板上先调试用?
: 只找到了一家美国的公司提供这种方案,这种自己画个小板子,贴片厂能贴么?
:
https://www.advanced.com/products/package-conversion-adapters/qfp-adapters
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FROM 218.82.60.*
6楼
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oBigeyes
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2022-03-04 19:39:19
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只看此ID
测试板当然可以。
我见过DDR芯片厂的BGA转接板,上下封装都是0.65mm BGA。
【 在 eggcar (eggcar) 的大作中提到: 】
: 底板的qfp是0.5mm的pitch size,用这种方式 常规工艺能焊上不?不追求多高的良品率,能焊好三五块测试板就行...通常的LCC封装的pcb模块焊盘尺寸和间距都要比0.5mm qfp大不少吧?
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FROM 218.82.60.*
7楼
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icfpga
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2022-03-04 20:32:47
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只看此ID
我做过两板直接焊接,两板焊好之后,焊盘位置对准,焊盘涂很少一点低温焊锡,然后下板放加热板上,上板风枪辅助,焊好之后用工具压住等它冷下来,再在四角GND手动焊铜片加强
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FROM 171.83.9.*
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