pin一般指封装上的引脚
pad一般指die上面的金属开窗，可以通过金线与pin相连
ball一般指bga封装基板下面的锡球
bump一般指pad上面长出来的锡球
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 标 题: pin,pad,ball,bump
: 发信站: 水木社区 (Mon Sep 5 18:41:25 2022), 站内
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: 啥区别和关系的？
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: ※ 来源:·水木社区
http://m.mysmth.net·[FROM: 220.196.194.*]
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FROM 114.253.37.*