- 主题:JLC开始收网了，有没有替代的做PCB样板的？
这个是以前嘉立创搞的“伪半孔”工艺的做法，真正的半孔是先开机械孔，在打磨，再在半孔上沉铜，工艺流程更多更复杂。
在一个做快板的上市公司做过一次，加的钱几乎是整个板费的1/3~1/2了，确实相当可观。
【 在 secondjet 的大作中提到: 】
: 对啊，不懂具体工艺，我的理解半孔不就是先做个全孔再铣掉一半不就完了，为什么半孔要加很多钱呢？不理解
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FROM 101.229.126.*
【 在 Nephalem 的大作中提到: 】
: 以前声明接受毛边和半孔掉铜，应该就不会多加钱了，现在不知道什么情况
: 半孔不是做好全孔再铣掉一半，是铣掉一半再去沉铜，工艺流程反着来的
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~对
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FROM 101.229.126.*
对 这是板厂对稀有工艺的报价规则。
我做过一块板，表面部分区域不喷锡、不沉金（即要求直接露铜不做任何表面处理的），就被板厂收了很多前，而且好几个厂家直接说不做。
后来想想还不如表面OSP回来自己直接研磨。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 用的人少 -> 不想做但又不能拒绝 -> 加很多钱
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FROM 101.229.126.*
邮票孔这种在各种模组上很常见。这些利润率很低的模组厂家是如何解决这种邮票孔要加钱甚至加很多钱的情况的？
【 在 HxSailor 的大作中提到: 】
: 这个是以前嘉立创搞的“伪半孔”工艺的做法，真正的半孔是先开机械孔，在打磨，再在半孔上沉铜，工艺流程更多更复杂。
: 在一个做快板的上市公司做过一次，加的钱几乎是整个板费的1/3~1/2了，确实相当可观。
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FROM 58.246.155.*
镀铜再切 就会掉
所以要增加工序
【 在 secondjet 的大作中提到: 】
: 对啊，不懂具体工艺，我的理解半孔不就是先做个全孔再铣掉一半不就完了，为什么半孔要加很多钱呢？不理解
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FROM 61.48.133.*
量大 有议价权
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 邮票孔这种在各种模组上很常见。这些利润率很低的模组厂家是如何解决这种邮票孔要加钱甚至加很多钱的情况的？
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FROM 61.48.133.*
指定长期合作厂商，以量取胜，总之板厂始终要赚到那么多钱，要么你少制板交特殊工艺费当冤大头。
要么你就数万片一次性下去摊薄成本，板厂这钱换了一种收法而已。
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 邮票孔这种在各种模组上很常见。这些利润率很低的模组厂家是如何解决这种邮票孔要加钱甚至加很多钱的情况的？
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FROM 101.229.126.*
工艺上的复杂性没那么重要，更重要的是工艺上的一致性。
早期jlc（包括其他pcb厂），绿油换别的颜色都是要加钱的，还要加不少，这个能有啥复杂性。
邮票孔再复杂，能有四层板复杂嘛？jlc能把四层板打到二层板的价格，所以工艺上的复杂性不重要，就看你有多少量。
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 邮票孔这种在各种模组上很常见。这些利润率很低的模组厂家是如何解决这种邮票孔要加钱甚至加很多钱的情况的？
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FROM 180.158.52.*
6层板最近在免费做，但是工艺复杂度还是在那里。
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 工艺上的复杂性没那么重要，更重要的是工艺上的一致性。
: 早期jlc（包括其他pcb厂），绿油换别的颜色都是要加钱的，还要加不少，这个能有啥复杂性。
: 邮票孔再复杂，能有四层板复杂嘛？jlc能把四层板打到二层板的价格，所以工艺上的复杂性不重要，就看你有多少量。
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FROM 218.82.136.*
所以我举4层板的例子，不是6层板。
因为6层板是jlc开始进军高端的标志，免费只是商业策略，不是合理的状态。要论工艺复杂，芯片领域的垂直封装，chiplet等等先进封装都比pcb复杂的多。站在那个视角看2层还是6层都没啥区别了。
【 在 oBigeyes 的大作中提到: 】
: 6层板最近在免费做，但是工艺复杂度还是在那里。
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修改:lvsoft FROM 180.158.52.*
FROM 180.158.52.*