- 主题:盲孔埋孔有人用过么？
呃，你的意思是因为用盲孔所以另一边的铺铜面光滑？
那倒未必，树脂塞孔然后电镀填平也可以达到同样的效果
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 人类只能想象曾经见过的东西。。。
: 本青正好见过。。。既然你诚心诚意的发问了，我们就大发慈悲的告诉你。
: 不说苹果这种n阶板了，闲鱼上搜关键词“镀金板”，你看那些大芯片和全部器件都放一面、另一面全是铺铜的，通孔板的话，在铺铜面可以这么光？
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现在已经不会高很多了，盲孔当然也要看种类，一个板子小几种盲孔带来的成本增加很可能是小于用通孔导致的叠层数增加引起的成本提高。
当然在几年前这种成本增加还是非常明显的。而且周期超长，2010年前后做单独盲孔的板子20层左右等个一个月是常态！
盲埋孔不推荐使用的最主要因素还是可测试性太差。不到万不得已确实少用。
【 在 hatcomm 的大作中提到: 】
: 见过英飞凌的毫米波雷达板子 那是一面是微波天线 一面是mcu电路 只能走盲埋孔了
: 只是平时见过的板子好像没见过 比如fpga板子 几百上千个脚 密度挺高的 似乎没见过盲埋孔 要是用盲埋孔 布线要方便很多吧 如果类似fpga板 如果没有埋孔 只有简单盲孔 板子价格也高很多么？
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重点是密度高，密度高的情况下如果你打通孔，孔周围所有层都不能走线，你再想想要这么多层还有用吗？孔打多了线走哪一层都走不通
【 在 hartcomm 的大作中提到: 】
: 看过一些十几层的板子 也没有 淘宝上fpga核心板 树莓派这类有盲埋孔么？ 这些也十几层吧
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FROM 111.198.57.*
我公司的板子全部都有各种盲孔埋孔，12层起步。
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为什么这么多层？
【 在 HxSailor 的大作中提到: 】
: 现在已经不会高很多了，盲孔当然也要看种类，一个板子小几种盲孔带来的成本增加很可能是小于用通孔导致的叠层数增加引起的成本提 ...
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bga封装决定的。
【 在 guoqingjie 的大作中提到: 】
: 为什么这么多层？
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你们公司做啥产品？
【 在 JerryL 的大作中提到: 】
: 我公司的板子全部都有各种盲孔埋孔，12层起步。
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高速采集卡一类的
- 来自 水木社区APP v3.5.6
【 在 hartcomm 的大作中提到: 】
: 你们公司做啥产品？
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