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- 主题:不建议买联想笔记本 (转载)
- 这不是扯蛋吗，低温无铅焊锡熔点138℃，CPU内部二极管最高的温度墙设定是95度，就算CPU发热全部传递到一个BGA管脚上，也还差了整整43℃。
什么概念，水的熔点是0℃度，冰箱里-18℃的冰硬成什么样子，-18℃和-118℃的冰不就是一回事吗。
小新CPU脱焊多的问题，明显是因为小新系列的市场占有率高，是遇难者偏差。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: [ 用户 spadger 在转载时对文章内容进行了编辑 ]
: 这个低温锡膏是什么参数？焊接温度是180℃，这个温度共晶焊锡还不融化。消费电子产品肯定是无铅锡膏。
: 发信人: YaIBa (在梦里，梦里见过你), 信区: Notebook
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FROM 113.70.182.* - 脆这个特性是对于应力而言的，视频的CPU不是有封胶吗，就算用高温锡，没封胶有热胀冷缩的应力下高温锡一样脆。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 低温焊锡脆，冷热循环，了解下。
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: #发自zSMTH@Note 8 Pro暖手宝
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FROM 113.70.182.* - 最明显的是手机SOC最高也就70度，iphone用高温锡一样要封胶，就小米11不封胶，所以就他家烧WIFI，这和BGA封装温度变化的机械特性有关，和用低温锡还是高温锡关系不大。
原视频明说是有封胶的，那就不是工艺问题
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 低温焊锡脆，冷热循环，了解下。
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: #发自zSMTH@Note 8 Pro暖手宝
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FROM 113.70.182.* - 不会的，CPU有温度墙，还有功耗墙，小新这种轻薄本，CPU是35W或者45W，CPU一般都不会撞到温度墙，先撞的是功耗墙，35W或者45W，新机器到60多度就撞功耗墙了，就算用了3年硅脂干了，再升15度也就75度左右，离138度还差很远。
最可疑的其实是锐龙的CPU里面封装了2个计算核心和1个IO核心，计算核心发热不在CPU中央，造成CPU的PCB板不均匀热胀。
另一方面联想笔记本的占有率接近40%，大于2-6名的总和，坏得多并不能说明是工艺出了问题，就算是工艺问题，首先也应该怀疑是封胶出问题，毕竟小米11用高温焊锡不封胶什么后果有目共睹。
【 在 feiy 的大作中提到: 】
: 关于CPU温度墙机制，我马上就想到，只要牵涉到检测反馈控制和软件控制的机制，就可能存在反馈控制的时间差以及实际的平衡温度的问题，甚至也可能出现检测/控制器件或者软件逻辑出现失效的可能。如果万一失效了，那温度是不是还是可能一直升上去，直到出现某个环节的损伤或报废导致停机等异常？ 毕竟我们在电脑上用一系软件工具监控CPU温度时，经常会看到温度一些时候也是会超过100度的，并未限制在95度。
: 于是特地上chatGPT问了一下，见截图，供交流参考。
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FROM 113.70.182.* - 你以为我不知道吗？
锡铋合金的固相线和液相线是一样的，典型的Sn42Bi58都是138度，查都不查就来科普我。
【 在 liaoxuxu 的大作中提到: 】
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: 【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
: : 这不是扯蛋吗，低温无铅焊锡熔点138℃，CPU内部二极管最高的温度墙设定是95度，就算CPU发热全部传递到一个BGA管脚上，也还差了整整43℃。
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: 你这论调一看就是没学过金属工艺学的。很多合金在离熔点还有相当距离的时候，物理特性就和低温下有明显区别了。钢的熔点是一千五百来度，可是加热到800度以上，就可以很容易地锻造，与低温时的强度相比就跟面团一样。标称熔点230度的焊锡，超过180度，就会变成糊糊状，很容易脱焊
#发自zSMTH@LYA-AL00
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FROM 112.96.70.* - 焊锡只测3个温度点，25，60，95度下的剪切强度，每循环100次的1米跌落焊点失效测试，和每循环1000次冷热循环的焊点失效测试。
不会考虑接近熔点的剪切强度，pcb上的焊点很难到95度。而且，联想肯定不是用的Sn42Bi58，Sn42Bi58在后两项失效测试都过不了，改良后的锡铋合金能过测试的至少有4种，像Sn40Bi1AgX，用的封胶是什么也不知道，没什么好分析的。
【 在 liaoxuxu 的大作中提到: 】
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: 【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
: : 你以为我不知道吗？
: : 锡铋合金的固相线和液相线是一样的，典型的Sn42Bi58都是138度，查都不查就来科普我。
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#发自zSMTH@LYA-AL00
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FROM 112.96.70.* - 这个温度墙还能往95度向上调的吗？AMD官方超频软件都不能调，你用什么手段能让CPU跑到95度以上的？
【 在 Mikov 的大作中提到: 】
: CPU温度最高只有95摄氏度? 跑95摄氏度就到顶了? 不盖风扇你跑一个试试?
: 这是来搞笑的还是我理解错了?
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FROM 14.223.161.* - 从物理角度来说，CPU芯片先用FCBGA工艺和CPU载板PCB焊接，CPU载板PCB再用BGA工艺和主板PCB焊接，就算CPU核心温度还能在95度继续升高一点，那也不是直接传递到主板PCB的焊点上，而主板PCB的焊点能很快就能把热量传到PCB的电源层和地层。
【 在 wincss 的大作中提到: 】
: 温度墙是到了降频，不是到了开始制冷
: 从物理原理来说，你散热不良，温度就会一直升，和软件调不调有什么关系
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※ 修改:·Oriphia 于 Feb 12 20:22:34 2023 修改本文·[FROM: 14.223.161.*]
※ 来源:·水木社区 http://www.mysmth.net·[FROM: 14.223.161.*]
修改:Oriphia FROM 14.223.161.*
FROM 14.223.161.*