小米 11 有什么后果？

【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
不会的，CPU有温度墙，还有功耗墙，小新这种轻薄本，CPU是35W或者45W，CPU一般都不会撞到温度墙，先撞的是功耗墙，35W或者45W，新机器到60多度就撞功耗墙了，就算用了3年硅脂干了，再升15度也就75度左右，离138度还差很远。

最可疑的其实是锐龙的CPU里面封装了2个计算核心和1个IO核心，计算核心发热不在CPU中央，造成CPU的PCB板不均匀热胀。

另一方面联想笔记本的占有率接近40%，大于2-6名的总和，坏得多并不能说明是工艺出了问题，就算是工艺问题，首先也应该怀疑是封胶出问题，毕竟小米11用高温焊锡不封胶什么后果有目共睹。

【 在 feiy 的大作中提到: 】
: 关于CPU温度墙机制，我马上就想到，只要牵涉到检测反馈控制和软件控制的机制，就可能存在反馈控制的时间差以及实际的平衡温度的问题，甚至也可能出现检测/控制器件或者软件逻辑出现失效的可能。如果万一失效了，那温度是不是还是可能一直升上去，直到出现某个环节的损伤或报废导致停机等异常？ 毕竟我们在电脑上用一系软件工具监控CPU温度时，经常会看到温度一些时候也是会超过100度的，并未限制在95度。
: 于是特地上chatGPT问了一下，见截图，供交流参考。
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