- 主题:不建议买联想笔记本 (转载)
不是吧....
138度焊锡有人敢在量产里面用么...
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 那应该就是138℃熔点的锡铋合金锡膏了。回流焊峰值温度170-200℃。
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散热不良，cpu检测到超过温度墙了，最终也是会强制断电的。
其实靠cpu自己温度融化低温焊锡我是觉得不太可能的。
但低温焊锡在温度逼近熔点附近，它的热膨胀和高温焊锡比是否显著是个问题。
这些现象可以肯定就是温度变化造成的热膨胀导致焊点在机械应力下断开造成虚焊的现象。
【 在 wincss 的大作中提到: 】
: 温度墙是到了降频，不是到了开始制冷
: 从物理原理来说，你散热不良，温度就会一直升，和软件调不调有什么关系
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但笔记本空间，cpu+gpu（我不确定小新有没有gpu）满载工作是可以把整机加热到很高的温度的。
比如我的游戏本，也是联想的拯救者系列。11代u+3080，玩起来正常摆放风扇全开时间久了cpu和gpu都会降频，游戏会时不时的卡一下，玩一个小时后摸键盘按钮都是烫手的。
我一度以为是我设置的问题，后来才发现就是散热不够，必须垫高或者外加带风扇的散热底座。
如果不加散热底座，内部pcb温度肯定早就饱和了，跟cpu同温度了。
【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
: 从物理角度来说，CPU芯片先用FCBGA工艺和CPU载板PCB焊接，CPU载板PCB再用BGA工艺和主板PCB焊接，就算CPU核心温度还能在95度继续升高一点，那也不是直接传递到主板PCB的焊点上，而主板PCB的焊点能很快就能把热量传到PCB的电源层和地层。
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修改:lvsoft FROM 180.111.24.*
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