- 主题:0.5的BGA焊接还需要刷锡膏不?
板子本身是喷锡的,看起来焊盘上有锡,芯片管脚也有锡球。做了钢网,但是钢网开孔
太小了,钢网很难对准,对准了刷锡膏估计也漏不下去,是否可以不刷锡膏直接焊接呢
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修改:spadger FROM 222.90.82.*
FROM 222.90.82.*
不用刷锡膏,板子上刷层助焊剂,芯片上植好锡球就可以直接焊了
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 板子本身是喷锡的,看起来焊盘上有锡,芯片管脚也有锡球。做了钢网,但是钢网开孔
: 太小了,钢网很难对准,对准了刷锡膏估计也漏不下去,是否可以不刷锡膏直接焊接呢
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FROM 180.111.26.*
手工厉害的话,可以刷助焊剂,直接热风枪吹就可以了。钢网的话,这么小的球径,钢网一定要抛光处理的,要不然刷锡膏也不一定能全部刷上板子
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FROM 183.192.91.*
手工厉害的话,可以刷助焊剂,直接热风枪吹就可以了。钢网的话,这么小的球径,钢网一定要抛光处理的,要不然刷锡膏也不一定能全部刷上板子
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FROM 183.192.91.*
???
你的钢网和PCB上不做定位点吗?
为什么很难对准?就是人工对也可以利用机器的定位点辅助对准啊。
板子上的锡你就当它是个笑话,如果BGA植球都没损坏的话,理论上可以焊,但是你要知道,锡膏不仅仅是为了融化了用,上面的粘性有助于你在放好了芯片之后运送到回流焊炉的过程中芯片不移动,所以如果你的手稳如老狗,可以,手不稳,还是稍微刷点锡膏吧
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 板子本身是喷锡的,看起来焊盘上有锡,芯片管脚也有锡球。做了钢网,但是钢网开孔
: 太小了,钢网很难对准,对准了刷锡膏估计也漏不下去,是否可以不刷锡膏直接焊接呢
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FROM 180.116.135.*
4层板热风枪可以的,6层板往上的板子GND焊盘热风枪不保险哈
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FROM 115.183.43.*