多数电路板厂只可以制作单铜层铝基板。

对于其散热能力，建议你还是亲手实践一下吧。

由于其散热能力太好，手工的无铅焊接简直是梦魇。
必须用预热台将板加热至 150℃ 以上。
并且用 200W 大功率烙铁和粗烙铁头，以保证加热的热流通量。

否则，在烙铁头接触焊盘的瞬间，锡料会快速凝固，
可以将烙铁头固定在焊盘上。
假如此时用蛮力，可以将烙铁头连着焊盘一起从电路板上撕下来。

铝基板可以与外壳 面-面 接触，散热能力绝非玻璃纤维板哪怕
加上大面积铜皮可以相提并论的。毕竟，环氧树脂-玻璃纤维
基材的导热能力不佳。


【 在 dismoon 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: 表贴VH3.96插座，适合铝基板大电流应用
: 发信站: 水木社区 (Wed May 10 14:54:16 2023), 站内
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: 你直接把板子当散热鳍这个的确，不过铝基板好像只有双层板吧，现在的集成度，说不定双层板无散热和多层板+散热其实面积差不多？因为问高度借空间也是办法
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: 【 在 intron 的大作中提到: 】
: : VH 3.96mm 的金属棍够粗。JST 的官方标称值是每针 10A。
: : 使用铝基板是为了省去功率半导体器件的散热器、更利于产品小型化，
: : 像 硅/碳化硅 功率场效应管、硅/碳化硅 功率二极管、小型 IGBT 等等。
: : ...................
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: ※ 来源:·水木社区 http://www.mysmth.net·[FROM: 114.228.210.*]
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修改:intron FROM 111.196.247.*
FROM 111.196.247.*