- 主题:植锡干废了一颗eMMC芯片
可以再接再厉
继续努力
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: BGA焊接比想象中简单多了，热风枪加热，轻推自动回位，停止加热即可。
: 比想象中难的是植锡，没有锡球，用钢网植锡，直接买的成品钢网。没有专门的夹具，
: 芯片不好固定，容易移位。钢网也不好固定，容易移位，好不容易固定住开始加热，一
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FROM 123.122.137.*
恭喜，又涨本事了。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 植锡已搞定，比预想简单多了，刷锡膏，取下钢网，加热锡膏融化定型就行了，没必要带钢网加热。
: 钢网用方孔钢网，锡膏干一些，抹到餐巾纸上捏一下就够干了。之前失败原因是锡膏不够干。
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FROM 111.193.146.*
都是高手
【 在 icfpga 的大作中提到: 】
: 超市去买那种不锈钢夹子，夹住芯片和钢网，抹锡膏，带着夹子用风枪加热，再放到100多度的加热板上取下钢网，然后清洗芯片
: 这种做法连除锡都不需要，拿到拆下来的BGA直接开干
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FROM 111.193.146.*
脑补了几秒非骗子
【 在 zhangzhen75 的大作中提到: 】
: 钢网 上锡膏 中低温吹到半干不干，扯网 然后再加热。其实这玩意就是个熟练工，应该弄几个非骗子 练熟了再动手
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