【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 这个开干之前就观摩学习过了。我看了些视频，又复盘了下整个过程，几个要点下次改进
: 1）底部放餐巾纸/无纺布防止芯片移位
: 2）锡膏要干，我今天失败锡膏不够干占很大原因。可以把锡膏挤到餐巾纸上吸干。
: ...................
植球台值球建议几点：
1：值球的钢片开孔要比BGA焊盘略大10%左右
2：需要买BGA专门的助焊膏，TB有，（可搜：进口AMTECH蓝瓶559）
3：往BGA上涂抹助焊膏的时候一定要均匀且薄，厚一点很容易连球。
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