把阻容部分露出来是个办法,但阻容肯定是高于钢网的,实操的时候还是麻烦。
比如我贴的这张板子。
jlc的smt我当然也都是都点开过了。包括邮寄物料,双面全贴,0201。
我的想法就是做一个专门针对<5块pcba的设备,目标就是快速迭代,需要人出力的部分只有画原理图,其他全部自动化掉。目标是上午有个想法,晚上就可以拿到调好的板子。我认为只有画原理图的部分算是有一点创造性的,后面的流程都是不需要动脑的脏活累活。对于这种有很大比例脏活累活的事情,我就会产生比较大的心智负担,不太想去启动。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: jlc贴完也是可以刷锡膏的,这事我干过。自己做个钢网把阻容部分露出来就行了。现在jlc也可以双面全贴,就是多花点钱多等几天。
: 用什么方法主要看量,自动化生产设备起码要几百上千套才值得。
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