也不知道触发了什么敏感词.....sun了狗了，见贴图。

【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 一般收吧。可以查下光模块的手册，集成的电容都是收端。
: 一般会挖。但是都到20G了，要么是有复杂的高速芯片，这种大pcb，画原理图的不会画，画pcb的很清楚挖不挖、挖几层和挖多大；要么是高速背板，这种会有hfss这种仿真一下再动手的吧！


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你这个归纳的显然不准确，常用的一些serdes

sff-8431协议明确指示sfp光模块的AC电容全部放在光模块上，主板侧不用放，也就是相对于光模块无论其收发都是靠近光模块放的。
sff-8436协议指示的qsfp+也是直接都放在光模块上。
pcie一般放在TX侧靠近连接的位置，沉板设计时靠近TX芯片放。
nvme的盘，基于pcie3.0 4.0的也遵循pcie的规范也是靠近tx，连接器附近。
sata的情况比较复杂，有双耦合电容的设计，没发展开说
usb3.0 及以上，Intel的规则也是TX侧放，靠近第一级连接器

至于20G的不好说，很多电路设计的公众号上有一些反真研究其结论也非完全一致，但是放在哪里其实影响很小
挖空呢基本是要挖的，伴地孔这些也是要的，可能比ac电容的位置影响更大。


【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 一般收吧。可以查下光模块的手册，集成的电容都是收端。
: 一般会挖。但是都到20G了，要么是有复杂的高速芯片，这种大pcb，画原理图的不会画，画pcb的很清楚挖不挖、挖几层和挖多大；要么是高速背板，这种会有hfss这种仿真一下再动手的吧！
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