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- 主题:现在的封装对手焊越来越不友好
- 焊是好焊，问题是怎么检查有没有虚焊
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FROM 114.84.158.* - 【 在 commander 的大作中提到: 】
: 下面放个铁板烧配合一下
多层板背面基本都有器件，铁板烧不好搞吧
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FROM 118.199.97.* - 就当成预热台，搞个150度，热风枪的效果也能改善不少吧
【 在 PCBliang 的大作中提到: 】
: 多层板背面基本都有器件，铁板烧不好搞吧
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FROM 223.167.64.* - 用bga的助焊油。。开启一片新天地
【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
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: 封装越来越小。间距0.5mm就很费劲了
#发自zSMTH@V2307A
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FROM 114.254.3.*