- 主题:感觉qfn封装是个垃圾设计
只是省下那点引脚空间，代价是不好焊不好测。
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对，就得这么焊才有可能。不过焊完还是得检测，里面太容易连一起了。有引脚的就直观了，很多时候不用检测
【 在 ljsk 的大作中提到: 】
: 是啊，中间一个大焊盘没法走线，中间锡放多了还容易和旁边粘连。。。。。我跟一个网友学的。。先给每个芯片的焊盘（不是pcb焊盘）包括侧面，上上薄薄的锡一定不要多。。中间焊盘放一点点锡膏，然后放pcb上放正，最好四边加点bga助焊油，用风枪吹，它会像bga一样自动对位。。最后再用烙铁在四周再补一圈锡。。这种方法还没失败过
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: #发自zSMTH@V2307A
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FROM 124.166.123.*
你qfn焊完还得检测引脚，qfp一看就差不多
【 在 commander 的大作中提到: 】
: QFN好焊啊，侧面无铜不爬锡的LGA才不好手焊不好测
: QFN还不容易连锡，比QFP好多了
: 就是肚皮下的大焊盘影响走线
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