很多OCXO就是这样的，外面是金属壳，打开了之后里面就是个小PCB。
具体什么工艺未知，需要问代工厂。

量大的话，可以提供SIP服务。

【 在 energy 的大作中提到: 】
: 要做一个10x10mm的正方形板子，上面盖一个高约5mm的屏蔽壳，板子四周全封闭焊接
: 请问什么工艺比较适合？
: 板子的器件在顶部，对外焊盘在底部，焊好屏蔽壳后交给客户，再焊到客户的板子上
: ...................
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