- 主题:看特快28nm又过剩了
纯代工就是要卷线宽
能控制设计公司
AMD换成台积电代工后，明显超越intel
【 在 ericking0 的大作中提到: 】
: BCD的优势在于高压，和MCU的通用工艺没撒关系；
: 欧洲的工艺的路子感觉蛮可惜的，BCD/SOI这些花头玩的都很溜，
: 可惜台湾人往死里面卷小线宽，力大飞砖，感觉现在欧洲的线都快逼成纯学术研究的线
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吃不掉，目前国产主要是在消费类里卷
工业汽车大部分是进口的
除非中国整机企业把所有高端装备制造都拿下
就可以
【 在 Mikov 的大作中提到: 】
: 现在就是这种趋势了
: m0 m3 m4 以后就是白菜价, 国产头部的几家市占率还很低, 不到st nxp之类的零头, 这些市场预计未来的三到五年都会被国产吃掉的
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打线pad的问题
不是复用的问题
pad不能随工艺缩小
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 看近代的esp32，io有两级mux，可以把好几百个io复用到qfn的34个管脚上。那加上多级io mux，是不是就能解决了？反正单片机大多数也就是个gpio。
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本来就是粗工艺的静态功耗低
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 具体情况不太清楚，但是ST的0.18um工艺感觉在低功耗方面比国产哪些40/55nm工艺型号
: 做得还好。
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电气特性那几页吹牛逼的多，大部分不能信
【 在 lk5 的大作中提到: 】
: 接触过几个国产40nm的性能型单片，低功耗秒杀ST的对标型号
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比你用的多多了，不起量看不出来
超过100k，就能害死你
【 在 lk5 的大作中提到: 】
: 你如果实测而不是打嘴炮的话，你就说不出这话来
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你觉得呢
堵嘴，跟新能源车厂一个德行
【 在 lk5 的大作中提到: 】
: 另外单片机厂商也是要讲德行的，至少肯定要意识到随便吹逼那是要挨骂的，随便打嘴炮是有后果的，能那么缺心眼瞎整么
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