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- 主题:看特快28nm又过剩了
- 28纳米做单片机不行
因为io受限了
一圈io围起来的面积
单片机那点东西填不满
不过可以多加点sram/ROM啥的
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
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: rt，目前主流的单片机是不是40、50nm左右的？如果拿过剩的28nm做各种单片机之类，是不是降价到几分一颗不成问题，秒全部的当前热卖单片机？加上嘉立创的羊毛，掀起一股全民学单片机的热潮。
#发自zSMTH-v-@FNE-AN00
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FROM 114.242.210.* - 都是arm的
我知道的指令集授权的只有华为海思
【 在 hgoldfish @ [Circuit] 的大作中提到: 】
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: 制程过于先进是吧。
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: 弱问一个问题。市场上面用 ARM M0 指令集的都是自己的微架构，还是用的 ARM 给的微架构？
:
#发自zSMTH-v-@FNE-AN00
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FROM 125.33.218.*
【 在 Oriphia @ [Circuit] 的大作中提到: 】
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: 又不是只有QFN一种封装，VFBGA 5.5*5.5有90 pins，6.7*7.4有134 pins
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: 【 在 wknh 的大作中提到: 】
: : 28纳米做单片机不行
#发自zSMTH-v-@FNE-AN00
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FROM 125.33.218.*- 我去
想了半天哪里不对
【 在 nlgdczm @ [Circuit] 的大作中提到: 】
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: MGC是“zou xian”，本青在本版每次发pcb相关的都发不出，就是这个词造成的。
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: 【 在 wknh 的大作中提到: 】
: : [upload=1][/upload]
#发自zSMTH-v-@FNE-AN00
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FROM 125.33.218.* - pin是那种双排四排直插式封装的管脚
ball是bga封装下面那些球阵列
pad是芯片没封装之前那些矩形的io
一般是铝或铜片做的
bump是pad到封装管脚之间的连线
一般是金线
或者专指金线跟铝或铜接触的那个地方
【 在 nlgdczm @ [Circuit] 的大作中提到: 】
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: 本青之前在本版大胆提问：pin，ball，bump，pad，io到底是什么东西？因为没见过实物，结果到现在还是云里雾里似是而非的。
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: 【 在 wknh 的大作中提到: 】
: : [upload=1][/upload]
#发自zSMTH-v-@FNE-AN00
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FROM 125.33.218.*