AB类的散热只会更夸张。
另外，温度越低效率越高，做好散热是为了效率再提升几个点。

【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: rt，
: 结果随便看一款D类功放的芯片，全是带热焊盘的大封装；做出来的实物照片也全是带散热器甚至还有风扇的。
: 这又是什么道理？
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