确实不能多，一点点就够了，多了真的会顶起来。

【 在 jiu 的大作中提到: 】
: 如果芯片的封装比较小，PCB上的焊盘有焊锡，会不会把芯片顶起来导致不好焊接？
: 还是说有两个焊盘，焊锡融化了，会让两个焊盘固化在一起，有助于焊接。
: 芯片的封装很小，下面还有16个脚，中间还有个热焊盘。 芯片是2.5mm x 2.5mm，QFN16。  
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