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主题:芯片下面有热焊盘,PCB上再弄个散热的热焊盘,容易焊接吗?
楼主
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jiu
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2025-07-02 20:58:01
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只看此ID
如果芯片的封装比较小,PCB上的焊盘有焊锡,会不会把芯片顶起来导致不好焊接?
还是说有两个焊盘,焊锡融化了,会让两个焊盘固化在一起,有助于焊接。
芯片的封装很小,下面还有16个脚,中间还有个热焊盘。 芯片是2.5mm x 2.5mm,QFN16。
--
FROM 120.245.134.*
1楼
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tom6bj
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2025-07-03 17:17:48
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只看此ID
确实不能多,一点点就够了,多了真的会顶起来。
【 在 jiu 的大作中提到: 】
: 如果芯片的封装比较小,PCB上的焊盘有焊锡,会不会把芯片顶起来导致不好焊接?
: 还是说有两个焊盘,焊锡融化了,会让两个焊盘固化在一起,有助于焊接。
: 芯片的封装很小,下面还有16个脚,中间还有个热焊盘。 芯片是2.5mm x 2.5mm,QFN16。
: ...................
--
FROM 124.16.158.*
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