电路、封装设计上都有区别，跨级用就是用他的设计余量而已
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: rt，
: 之前本青还在本版发帖（回帖？）大胆提问：各种芯片的的什么xx级，到底是怎么界定的？
: 商业级、工业级、车规级、军用级、航天级，是从一开始设计上就已经分道扬镳了？还是说在CP/FT测试的时候分bin给分出来的？还是说把器件都贴板子上了，拿xx级的高温老化标准筛一遍，过了就算xx级了？
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单单靠cp/ft测试时分bin这一招肯定是不行的
但是听说国内确实有公司做车规芯片用这个方法，很扯蛋的

【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 标  题: 绿车版又热议车规级、商业级云云了
: 发信站: 水木社区 (Fri Jul  4 13:04:01 2025), 站内
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: rt，
: 之前本青还在本版发帖（回帖？）大胆提问：各种芯片的的什么xx级，到底是怎么界定的？
: 商业级、工业级、车规级、军用级、航天级，是从一开始设计上就已经分道扬镳了？还是说在CP/FT测试的时候分bin给分出来的？还是说把器件都贴板子上了，拿xx级的高温老化标准筛一遍，过了就算xx级了？
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: ※ 来源:·水木社区 http://m.mysmth.net·[FROM: 183.192.28.*]
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修改:totowo FROM 116.237.139.*
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