芯片一：数字功放芯片
    主要功能是实现“MOS管驱动+MOS管H桥”，外部数字信号输入，经驱动电路驱动MOS管H桥，H桥功率信号输出，最大功率输出不低于30W。功率电路供电范围5V~60V。具有死区保护、过流、过温保护功能。单芯片包含一个功放通道。
芯片二：模拟前端芯片
    主要功能是实现信号（100Hz~100KHz）的放大、滤波、增益调整、AD采集，最大增益不低于60dB，增益控制范围不低于40dB，AD采样率不低于200Ksps，垂直分辨率不低于16bit。单芯片最好能包含多个通道。

想了解一下按上述芯片的功能、规模，两款芯片流片一次分别大约需要多少费用？应该不需要多先进的工艺。
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先抛开die的价格不谈。
这种sip的价位大概多少？就个QFP或者qfn这样的。又要是上了substrate呢？

【 在 Fiber1230 的大作中提到: 】
: 很通用的需求 感觉买Die做个SIP是不是更合适
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