我看有种低温138度无铅 这个应该可以用在非功率器件bga吧
【 在 icfpga 的大作中提到: 】
: 调试阶段用无铅，成本要高几倍吧，主要的BGA芯片焊上去基本就是一次性的，没有回头的余地
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--来自微水木3.4.2
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