国内很多厂家的所谓8d报告我看多了,无论是pcb,军规焊接,器件问题,定制线缆问题,连接器问题,大多数思路都是推卸责任,但是所谓的根本原因或者机理都不清,也一些厂家的原因是不愿意费时间找原因,或者人员能力不行。
比如我们之前在一个帝都大厂做jg焊接,一块板子焊接成本惊人,结果出现电容飞料飞到了芯片引脚下边导致不良,最后出的报告主要原因写的是AOI检测不出来,一点整改的诚意都没有
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
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: 现在国产IC基本都有8D报告了吧
发自「今日水木 on TAS-AL00」
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