这个是可以的，但我之所以要做这么个完整流程，就是我之前是直接焊接了3套，感觉是成功的，但板子就是不work。
因为我缺乏x光检查的手段，板子也非常小没办法把信号拉出来分析，并且在我能力范围内并没有发现任何问题，所以我只能假设是焊接出现了问题。并且手上的植好锡的芯片都用完了，所以只能走一遍全流程，用尽可能标准的方法去提高焊接成功率，并用侧面缝隙透光的形式去检查确认。

我也相当同意这个植锡的锡球没必要这么大，甚至摸一点锡直接贴上板子也是可以的。

【 在 icfpga 的大作中提到: 】
: 不用植球吧，把BGA四周摸足助焊膏从一个板子上拆下来，锡珠一分为二，板上一半，BGA上一半，再抹上助焊膏，焊到新板子上就行了，锡浆也不用，推算一半的锡，锡球直径只减少了20%，还是可以用的
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