你的板卡选用sma的时候其实就该考虑面板和框架共地这个问题，现在你只能考虑前面板氧化绝缘处理，加垫片之类的方案

很多公司做产品都喜欢直接把系统地和PE地接在一起，实际在工业现场这种方法非常容易引入问题

【 在 kilby 的大作中提到: 】
: 我查了一下，BNC有一种隔离的版本，这样避免了BNC的外壳通过面板外壳接到PE上。
: 我的板卡上采用的是SMA，其负极（或外壳）接的是DC的地（或者说是0V）。由于板卡安装到机箱里，会接触到面板，这样实际上会将DC地和AC地（也就是你用的PE）接在一起。我的板卡上DC地和AC地有通过1MΩ和10nF/1kV跨接，但如此一来这个泄放通道失去了存在的意义，被SMA处的外壳直接短路了DC地和PE。
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