我画了了示意图，对端的那个也是板卡，跟我们的板卡一起插在一块母板上，PCB走线含着连接器估计也就20cm左右。我的板卡是通过排针连接到母板上，然后再接了机壳。串口电平转换芯片拆解（失效）分析后发现，芯片Die上的TXD PAD和地PAD附近有烧毁痕迹，塑封料与表面铝条熔融在一起。

今天检查了我们板卡的那个背板，发现上面有很多固态继电器，而且背板与母板只有3个接地管脚，其余很多都是固态继电器控制的电源管脚，所以我目前怀疑是背板上的固态继电器开启瞬间导致我们的板卡浮地了。不知道我怀疑的方向是否正确？
【 在 Rome888 的大作中提到: 】
: 对端设备离多远？接地如何处理的？txd损坏的表现是什么？  
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: 发自「今日水木 on TAS-AL00」  
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发自「今日水木 on TAS-AN00」
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