1，不良率。即便工作温度是室温，不良率是不一样的。这个涉及很多方面，从设计到测试，到筛选都有。
2，温度范围。这个不止涉及到die，还会影响封装，有些消费类的封装管脚是铁才，工业类的是铜材。这就是高温性能决定的，不只是低温.
【 在 icfpga 的大作中提到: 】
: 是的，我觉得工业级商业级是某个公司带坏的概念，这些芯片都是一样的工艺和材料生产出来的，测试之后打上不同的标签。
: 区别主要在低温段，芯片体质差点在低温时容易出问题。
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