感觉基板没清洗干净，或者助焊剂问题，焊盘没吃住锡

【 在 wjie 的大作中提到: 】
: 一个间距50mil的292BGA试着自己植球，0.76mm的球按网上的教程
: 好不容易用钢网摆好了，怕热风枪把球吹跑了就试着用红外返修台加热
: 结果好多锡球聚合成一大坨了，这可能是什么地方没操作对？
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