增大容值就需要增加面积,MLCC是多层堆叠,同等封装下容值越低需要的面积就越小,层间距就越大,有利于耐压.
我是这么理解的,不知道对不对
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 比如一个47uf，耐压25V的，都得1206以上的大封装。
: 但是一个47pf，耐压25V的，连0201的都有。
: 这是有什么科学依据吗？
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