邮票孔这种在各种模组上很常见。这些利润率很低的模组厂家是如何解决这种邮票孔要加钱甚至加很多钱的情况的？

【 在 HxSailor 的大作中提到: 】
: 这个是以前嘉立创搞的“伪半孔”工艺的做法，真正的半孔是先开机械孔，在打磨，再在半孔上沉铜，工艺流程更多更复杂。
: 在一个做快板的上市公司做过一次，加的钱几乎是整个板费的1/3~1/2了，确实相当可观。
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