层数不是主要因素，主要看芯片的管脚间距
俺们用盲埋孔的板上是球距0.5mm的BGA
外圈打通孔的话里面的线根本出不来，就只能用盲埋孔了

【 在 hartcomm 的大作中提到: 】
: 看过一些十几层的板子  也没有   淘宝上fpga核心板  树莓派这类有盲埋孔么？ 这些也十几层吧
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