现在已经不会高很多了,盲孔当然也要看种类,一个板子小几种盲孔带来的成本增加很可能是小于用通孔导致的叠层数增加引起的成本提高。
当然在几年前这种成本增加还是非常明显的。而且周期超长,2010年前后做单独盲孔的板子20层左右等个一个月是常态!
盲埋孔不推荐使用的最主要因素还是可测试性太差。不到万不得已确实少用。
【 在 hatcomm 的大作中提到: 】
: 见过英飞凌的毫米波雷达板子 那是一面是微波天线 一面是mcu电路 只能走盲埋孔了
: 只是平时见过的板子好像没见过 比如fpga板子 几百上千个脚 密度挺高的 似乎没见过盲埋孔 要是用盲埋孔 布线要方便很多吧 如果类似fpga板 如果没有埋孔 只有简单盲孔 板子价格也高很多么?
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