如果是所有芯片都向一个方向偏，而不是随机方向偏，我觉得可能不是贴片环节的问题
你是某一种芯片偏，其他不偏吗？如果是，
1. 看一下送去贴片的生产日期，如果日期超过1年，那么
2. 看一下芯片是全新真空包装未拆封的还是用了一半送去贴的，如果是开了一半的，那么
3. 看一下你的保存环境，你的包装是不是一面向外容易氧化，芯片氧化之后锡膏没有拖拽，会向另一边旋转

【 在 feiy 的大作中提到: 】
: 是的，我也有点诧异的。按理说，过炉时，焊锡会自动拉归位。
: 但是我现在看到的效果，就是好像芯片向一边偏移一点点，或旋转了一个小角度，和焊
: 盘明显对得不齐。猜测大概率是焊接厂的哪个工艺环节出了问题，比如定位不准、焊接
: ...................
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