最明显的是手机SOC最高也就70度，iphone用高温锡一样要封胶，就小米11不封胶，所以就他家烧WIFI，这和BGA封装温度变化的机械特性有关，和用低温锡还是高温锡关系不大。

原视频明说是有封胶的，那就不是工艺问题

【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 低温焊锡脆，冷热循环，了解下。
:
: #发自zSMTH@Note 8 Pro暖手宝
--
FROM 113.70.182.*