感觉你理论经验很丰富

只是现在也不知道联想用的是啥, 所以还是等有心人或者机构去分析了才有定论.

【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
: 焊锡只测3个温度点，25，60，95度下的剪切强度，每循环100次的1米跌落焊点失效测试，和每循环1000次冷热循环的焊点失效测试。
: 不会考虑接近熔点的剪切强度，pcb上的焊点很难到95度。而且，联想肯定不是用的Sn42Bi58，Sn42Bi58在后两项失效测试都过不了，改良后的锡铋合金能过测试的至少有4种，像Sn40Bi1AgX，用的封胶是什么也不知道，没什么好分析的。
:
: ...................
--
FROM 101.38.104.*