为了可靠性
需要塞孔、电镀
增加了工艺复杂度 进而增加了货期和成本

一般而言不是点距小于0.6mm的bga，不建议盘中孔

【 在 wudz 的大作中提到: 】
: 现在的工艺，你过孔放在焊盘上都没问题  
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