这几个玩意儿本来就是一个东西不同的侧重说法；
我的不一定完全准确的理解；
pin就是通指管脚；
PAD主要侧重是foundry出来，芯片还只是die，表面全是钝化层，只有需要引出的地方会
开个窗口，无论后面是去直接bonding wire还是再在上面长球；这个窗口就是PAD；
如果是wire bonding，那么键合线就一头打在这个PAD上面，一头打在封装的frame上面
，frame再连接到最终的管脚上面，然后管脚焊在PCB上面；
如果是csp之类的，再长若干层RDL，最后上助焊剂，植球，然后直接扣过来把球焊接再
PCB上面；
bump和ball都是bump结构的bga/csp之类才涉及的东西，ball就是植球的那个solder球，
也就是芯片底部的那一个个的点；bump我的定义不太清晰，我理解就是这个工艺叫bump
，芯片pad开口到最终的ball都可以叫bump；
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 本青之前在本版大胆提问：pin，ball，bump，pad，io到底是什么东西？因为没见过实物，结果到现在还是云里雾里似是而非的。
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