pin是那种双排四排直插式封装的管脚
ball是bga封装下面那些球阵列
pad是芯片没封装之前那些矩形的io
一般是铝或铜片做的
bump是pad到封装管脚之间的连线
一般是金线
或者专指金线跟铝或铜接触的那个地方
【 在 nlgdczm @ [Circuit] 的大作中提到: 】
:
: 本青之前在本版大胆提问：pin，ball，bump，pad，io到底是什么东西？因为没见过实物，结果到现在还是云里雾里似是而非的。
:
: 【 在 wknh 的大作中提到: 】
: : [upload=1][/upload]
#发自zSMTH-v-@FNE-AN00
--
FROM 125.33.218.*