在功能机时代
pmu和soc是集成了的
到智能机时代
功耗增加了（散热问题）
pmu复杂了
又独立了

soc的研发是大大头
如果用同一节点的先进工艺做pmu，没有任何优势甚至不可行（器件耐压问题）
如果是不同工艺合封
pmu的散热会导致soc出问题
所以只能在板上散热了


【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 不是这行的啊！纯好奇发问。
: 看mtk和高通之类的手机soc，狂多、十几路甚至几十路电源往soc里捅，外面还得单独一颗甚至几颗电源芯片。本青就很奇怪了：做芯片的人就不会把电源也做进去吗？同一个电压的就一路电送过去，芯片内部自己开关；不同电压的，芯片内部自己加ldo或者dcdc转。不这么做，是出于什么样的考虑？
--
FROM 222.128.117.*