- 主题:TLC 就到头了吧
QLC 相比 TLC,只多了三分之一的容量,但是寿命、速度成倍下降,感觉不是一个可靠的技能树。
就跟CPU频率到5G就到头了,该点多线程技能树了一样,3D堆叠+TLC应该是正确的方向,QLC绝对是邪路。想象一下一块ssd,写着写着速度降到几十M/s,比hdd还慢
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FROM 221.216.137.*
我愿意承受贵的价格买MLC
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3d也到头了
【 在 zli07 的大作中提到: 】
: QLC 相比 TLC,只多了三分之一的容量,但是寿命、速度成倍下降,感觉不是一个可靠的技能树。
: 就跟CPU频率到5G就到头了,该点多线程技能树了一样,3D堆叠+TLC应该是正确的方向,QLC绝对是邪路。想象一下一块ssd,写着写着速度降到几十M/s,比hdd还慢
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FROM 101.86.27.*
64层绝对不是终点,只是一个起点。
未来的集成电路必然会发展到上万层,以及穿插其间复杂的半导体散热架构。
【 在 coollpe 的大作中提到: 】
: 3d也到头了
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同,但厂家的思路是把配件做成快消品,几年就淘汰。
【 在 sosei 的大作中提到: 】
: 我愿意承受贵的价格买MLC
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FROM 223.104.38.*
qlc做仓库盘吧
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FROM 117.181.147.*