- 主题:M1P M1M的soc分析出了
比较同意,其实都怪他们赚钱比较稳定也轻松,不想再多加成本了,最简单的提升方法还是用14nm但是让die双倍或4倍面积,这样晶体管数量也翻倍,所有的问题都解决了,但是成本一下翻了更多倍
苹果不存在这种问题,本身东西卖的很贵,成本高点反正有果粉抢着买,怎么算都是赚钱了,研发的成本还能帮着分担一下
【 在 Siegelion 的大作中提到: 】
: 近10年x86确实显得不思进取，工艺跟不上，新架构研发困难，但能做的改进也不做，
: 比如内存，双通道后一直按DDR自身进化迭代，不升级单根128bit，工艺应该没困难，
: 以前RAMBUS就算失败也是一种尝试
: ...................
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单根128bit需要系统也改吧, 128位win7 ?
【 在 Siegelion 的大作中提到: 】
: 近10年x86确实显得不思进取，工艺跟不上，新架构研发困难，但能做的改进也不做，
: 比如内存，双通道后一直按DDR自身进化迭代，不升级单根128bit，工艺应该没困难，
: 以前RAMBUS就算失败也是一种尝试
: ...................
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晶体管数量已经翻了2倍或4倍了,就不需要5g主频了,最高4.3g左右温度也不会高了,现在提升性能全是靠更高的主频,360水都快压不住最后几代的14nm+++++了
【 在 moudy 的大作中提到: 】
: 散热压不住啊
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哦,那还不如用更便宜的3通道CPU和主板那,这样多省钱,改成128bit多麻烦
【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 想啥呢。这是内存控制器与内存的通信通道位数。
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我上面回复了一个人,你找下看看,简单说晶体管数量都翻几倍了就不需要太高主频
【 在 KM7 的大作中提到: 】
: intel 14nm+++ 现在功耗高发热大的问题对比AMD的7nm竞品，已经很明显了
: 这么大短板，还继续做大型die，那不是死更快？
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当然要全从新设计,对牙膏厂来说从新设计都无所谓,就是die面积大了,成本上升快翻几何倍数了,他们就是不想让成本太高,那12寸晶圆面积多大,如果还用14nm++但是CPU一个die面积提升为原来的双倍,成本就要翻很多倍,良品率die大一点点就下降很多一坏是坏一大块
【 在 KM7 的大作中提到: 】
: 你太想当然了，低频高性能大核那么容易做，intel的超低功耗CPU系列也不会那么残废了
: CISC的CPU的指令集发射条数没那么容易增加的
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可是如果只是按你说的堆料,让die变大,晶体管数量能多,这全从新设计也有点技术含量,总比code农民这级别要难多了
【 在 heidongstar 的大作中提到: 】
: 堆料可比堆高频容易多了，没啥技术含量。intel不可能无限堆料没那个客户群体，它只能玩命追求高频，现在能稳定全核5G以上cpu的就它家，你让果子和amd试试，就台漏电那工艺根本上不去啊。
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苹果这些M1 Max和pro都是内存和固态全都不能自己加或换吗?
【 在 eGust 的大作中提到: 】
: mbp 顶配 8T ssd，虽然用料一向很实惠，然而并不能拆下来……按照6年考虑的话，估计对于我来说 1T 基本够用，2T 用不完……
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也是ARM的东西吗, RISC的东西是不是换了内存和固态之后 系统固件ROM也要改?
【 在 Avocado 的大作中提到: 】
: 全都不能
: 基本就是手机设计
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