按照Intel的路线图，从2021年算起，他们要在2025年之前的4年里掌握5代CPU工艺，现在的是Intel 7，今年要量产的还有Intel 4，这还是Intel首个EUV工艺。根据官方的信息，相比目前的Intel 7工艺，Intel 4工艺每瓦性能提升20%，如果是对比之前的初代10nm工艺，那么性能提升超过35%。

Intel 4工艺会在明年的14代酷睿Meteor Lake上首发，后者也会是Intel酷睿系列中首个大量使用3D Foveros混合封装的处理器，主要有三个部分封装在一起，一是计算模块，二是GPU模块，多达96-192个计算单元，三是SoC-LP，应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分。

从规格来看，Intel 4+EUV工艺很好很强大，不过大家最担心的还是Intel是否会跳票，消息人士witeken给出的爆料称，Intel 4工艺的进展良好，过去几个季度中已经大规模启动建设。

此外，他还预测了明年的14代酷睿Meteor Lake的性能，认为即便IPC提升12%，对阵AMD的zen4也是足够的了。
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不都是台积电的工艺吗，为什么有这么多称呼？

【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 按照Intel的路线图，从2021年算起，他们要在2025年之前的4年里掌握5代CPU工艺，现在的是Intel 7，今年要量产的还有Intel 4，这还是Intel首个EUV工艺。根据官方的信息，相比目前的Intel 7工艺，Intel 4工艺每瓦性能提升20%，如果是对比之前的初代10nm工艺，那么性能提升超过35%。
: Intel 4工艺会在明年的14代酷睿Meteor Lake上首发，后者也会是Intel酷睿系列中首个大量使用3D Foveros混合封装的处理器，主要有三个部分封装在一起，一是计算模块，二是GPU模块，多达96-192个计算单元，三是SoC-LP，应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分。
: 从规格来看，Intel 4+EUV工艺很好很强大，不过大家最担心的还是Intel是否会跳票，消息人士witeken给出的爆料称，Intel 4工艺的进展良好，过去几个季度中已经大规模启动建设。
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