nuc都有风扇，而且不算小。你把它当没电池没显示器的笔记本就行了。

【 在 chery 的大作中提到: 】
: intel有这个 NUC
: 也是无风扇的
: [upload=1][/upload]
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DIY已经小众市场，

机箱2000多正常，主要是显卡，cpu散热压力大，功耗多。

一块3090ti显卡就450w功耗，加上cpu乱七八糟，轻松破600w，小机箱很容易闷罐。


【 在 zez0 的大作中提到: 】
: mac studio 都快没风扇了
: intel amd整机全是几十斤的大机箱
: 组装个电脑，机箱电源散热都得小2000块
: ...................
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不算过度，更大的散热设计，风扇转速
更低，噪音更低


要是服务器用，直接都抢涡轮卡就行了
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 4090的散热明显over design了。
: pc市场各部件都很畸形。
: 一个破猫扇能卖上200。
: ...................
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因为贵啊，我之前说过，半导体有个不可能三角：
成本、性能、功耗。
苹果选择丢了成本，其他人选择丢了功耗，仅此而已。
【 在 computec 的大作中提到: 】
: 如果苹果重视功耗比的思路是正确的 这个我个人赞同
: 为什么两大cpu两大显卡厂商不考虑这个选项呢
: 难道这个细分方向不存在 还是跟钱过不去
: ...................
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我记得是这么个过程。
intel一直就14纳米制程，直到搞出i9900k。这时候amd zen架构开始发力了。整出了3700x。这个时候市场上还是认为intel厉害，虽然明摆着大火炉。
接着amd的新品让intel更加招架不住，开始搞“官超”9900ks。还打磨顶盖。能耗降不下去，就研究散热，上钎焊。

反正这个时候我觉得intel这些路数多多少少有点狼狈，有点儿不堪。

后来为了多核生产力跑分赢过amd，又出了大小核技术。越来越不优雅。

然而这个大小核技术竟然真的替intel挽回了一些，让amd的多核跑分有点不好看了。于是amd开始放开能耗搞x3d。

他们两家你100W，我就200W，你200W我就300W。你80度我就90度，你90度我就100度。

现在随便装机都得用360一体水冷
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