瞎吹，ROHS豁免的是FCBGA封装的芯片内部作为芯片引脚焊球的Sn10Pb90，原因是这东西熔点是300度，不至于在250度PCB回流焊温度下芯片引脚解体，Sn10Pb90的作用是芯片引脚，根本和焊料毫无关系。

Intel LTS的PPT也说了，如果PCB贴片用190度回流焊LTS工艺，FCBGA封装中的这个Sn10Pb90焊球能换成SAC305。






【 在 fancysky 的大作中提到: 】
: 有铅是最好的，现在航空航天以及汽车关键部件，医疗设备还是豁免，可以用有铅锡膏焊接。但是消费电子早就不许用有铅的了
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