- 主题:联想:低温锡膏工艺是大势所趋 免费开放技术!
毒瘤。
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FROM 223.104.41.*
感觉这个号召很恶毒啊,如果真的是过保就坏,这不是在号召行业都来学吗? -- 看,
用这个技术可以倒逼用户“及时”更新换代!
电子产品寿命减少了,从长期来说岂不是需要更多产品、更不环保?原来的污染是100使
用10年,现在变成了污染80使用5年,10年累积的污染从100变成了160
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 对于低温锡膏工艺,联想方面表示,这是行业大趋势,愿意免费开放技术。
: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。
: 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。
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FROM 222.128.5.*
对,所以联想小新相关的电脑要慎重
【 在 richiter 的大作中提到: 】
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: 然而不用的这批是不是过保就坏目前尚未可知。
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: 【 在 gaohairong 的大作中提到: 】
: : 为什么小新2023不用低温锡了?
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FROM 223.67.140.*
说得好!
【 在 gameplayer 的大作中提到: 】
: 感觉这个号召很恶毒啊,如果真的是过保就坏,这不是在号召行业都来学吗? -- 看,
: 用这个技术可以倒逼用户“及时”更新换代!
: 电子产品寿命减少了,从长期来说岂不是需要更多产品、更不环保?原来的污染是100使
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FROM 61.149.5.*
大家一起摆烂
【 在 Acui (中关村老崔-要多读书多思考) 的大作中提到: 】
: 对于低温锡膏工艺,联想方面表示,这是行业大趋势,愿意免费开放技术。
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: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。
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FROM 124.64.22.*
就像苹果的数据线,为了环保用了再生材料,结果一两年就坏了重新买,说不清在是追求环保还是要浪费
【 在 gameplayer 的大作中提到: 】
: 标 题: Re: 联想:低温锡膏工艺是大势所趋 免费开放技术!
: 发信站: 水木社区 (Thu Mar 9 10:02:13 2023), 站内
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: 感觉这个号召很恶毒啊,如果真的是过保就坏,这不是在号召行业都来学吗? -- 看,
: 用这个技术可以倒逼用户“及时”更新换代!
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: 电子产品寿命减少了,从长期来说岂不是需要更多产品、更不环保?原来的污染是100使
: 用10年,现在变成了污染80使用5年,10年累积的污染从100变成了160
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: 【 在 Acui 的大作中提到: 】
: : 对于低温锡膏工艺,联想方面表示,这是行业大趋势,愿意免费开放技术。
: : 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。
: : 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 222.128.5.*]
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FROM 180.114.101.*
对环保的理解不一样,
以为是过保就换,
实际上今后美帝制裁,今后的电脑可能要用很长的时间
另外,老电脑能用则用,有助于环保节能
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 对于低温锡膏工艺,联想方面表示,这是行业大趋势,愿意免费开放技术。
: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。
: 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。
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FROM 112.10.206.*
联想真垃圾,即使质保3年,难道实际能用5年8年不好吗? 为了赶紧坏掉好让消费者买新的?
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FROM 112.64.60.*
笔记本跑到100度不算少见。
特别是独显的游戏本。
【 在 Siegelion 的大作中提到: 】
: 为什么无铅焊锡刚开始时都说温度高于有铅的,
: 整个行业当年为什么不拿出低温焊锡技术,看成分也不复杂
: 另外感觉大多数工作不超过100度电子产品也够了
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FROM 120.245.26.*
联想偷换概念,最早SMT焊接使用SnPb含铅焊锡,焊接核心温度210左右,随着时间推移为满足欧盟环保RoHS大家纷纷改用SAC锡膏,虽然无铅环保但焊接温度需要升高至240-260,近些年随着碳排放和碳达峰要求,各个SMT厂商开始尝试LTS焊接,也就是所谓的低温焊接,焊锡材料也随之改变一般多参杂Bi,SnBi和SnBiAg,这种锡膏焊接温度么170多,可以大大降低能耗降低焊接附属物料耐高温成本,可以采用低温环境的材料,焊接成本降低,并且焊接温度低了焊接生产良率提高,但是目前LTS还有很多坑,焊锡材料本身的长期可靠性差,焊接点耐温冲差(CPU使用时温度变化大)CPU脱焊也印证了这点,通俗说就是焊点脆,不耐冷热冲击和跌落撞击,所以一般使用LTS的地方最好的方式是增加点胶,点胶增加焊接的可靠性,点胶也需要增加成本,而且点胶也可能带来新的可靠性风险
所以总结来说,低温焊接并不是洪水猛兽,LTS技术确实是发展方向,只是驾驭它并不是随便简简单单拿来就能用的,有很多门道在里面
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 对于低温锡膏工艺,联想方面表示,这是行业大趋势,愿意免费开放技术。
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: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。
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: 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,
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发自「今日水木 on iPhone 13 Pro Max」
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FROM 120.245.128.*